什么是HDI? HDI是英文High Density Interconnect的縮寫，即高密度互連技術(shù)。可以將更多的連接器及元器件裝入同樣的面積內(nèi)。目前，HDI技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造的各個方面。 在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，HDI主要指PCB的焊盤與元器件之間的互連技術(shù)，即通過在板層內(nèi)部引入更多的電氣通孔，使得元器件焊盤與它們的驅(qū)動引腳之間的接線距離更近了。通過這種方式我們可以在同樣的面積下集成更多的電子元器件，使設(shè)備更為緊湊，更加高效。 HDI板的分類 根據(jù)板子硬度的不同，HDI板分為…

隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步，PCB(印制電路板)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。而在眾多的PCB形式中，八層板是應(yīng)用廣泛的一種。 PCB八層板疊層結(jié)構(gòu) 八層板是指在印制電路板的頂層和底層各有一層電路層，中間有6層地面層和電源層。這種結(jié)構(gòu)一方面可以提高電路板的穩(wěn)定性和可靠性，另一方面還可以大大降低電磁噪聲和電磁干擾。在實際應(yīng)用中，八層板主要用于高速信號傳輸和復(fù)雜電路設(shè)計中。 PCB八層板分布層 在設(shè)計PCB八層板分布層時，需要考慮以下幾個方面： 1. 信號層和電源層的分布 為了保證信號傳輸?shù)摹?/p>

PCB表面處理工藝是電路板生產(chǎn)過程中不可或缺的一個環(huán)節(jié)，其目的是在PCB表面形成一層保護(hù)層，以增強電路板抗氧化、耐久性能，同時使電路板表面達(dá)到某種特定的幾何形態(tài)和表面形貌，以方便后續(xù)的工藝加工和電路測試。那么，PCB表面處理工藝有哪些呢？方法有幾種呢？本文將為讀者一一解析。 首先，PCB表面處理工藝可分為兩種：裸板表面處理和已焊接部分表面處理。 裸板表面處理工藝：1.化學(xué)陶瓷處理法這是一種將PCB表面通過化學(xué)陶瓷涂層的方法，實現(xiàn)PCB表面處理的方法。無鉛化化學(xué)陶瓷技術(shù)應(yīng)用于焊盤和線路的表面處理，…