什么是HDI?
HDI是英文High Density Interconnect的縮寫，即高密度互連技術(shù)。可以將更多的連接器及元器件裝入同樣的面積內(nèi)。目前，HDI技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造的各個(gè)方面。
在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，HDI主要指PCB的焊盤與元器件之間的互連技術(shù)，即通過(guò)在板層內(nèi)部引入更多的電氣通孔，使得元器件焊盤與它們的驅(qū)動(dòng)引腳之間的接線距離更近了。通過(guò)這種方式我們可以在同樣的面積下集成更多的電子元器件，使設(shè)備更為緊湊，更加高效。
HDI板的分類
根據(jù)板子硬度的不同，HDI板分為軟板和硬板。軟板又可以分為普通軟板和覆銅隔離膜軟板（FCCL），而硬板上則絕大部分采用覆銅技術(shù)制作。而覆銅技術(shù)是先在塑料基板上鋪上銅板，然后通過(guò)刻蝕的方式制作線路，并覆蓋有一層漆膜。
1、軟板
普通軟板：普通軟板采用兩層聚酰亞胺薄膜和一層雙面銅箔鍍銅制成，常用于手機(jī)、MP3，筆記本電腦、數(shù)字相機(jī)等電子產(chǎn)品。
FCCL軟板：FCCL軟板基本上是在軟板的基礎(chǔ)上增加了一層皮膜或TPT薄膜制作而成。無(wú)論是單面銅箔FCCL板還是雙面銅箔FCCL板，都可以從大幅度提高其拉伸性，軸向撓度在某個(gè)程度上得到了壓縮，這樣也可以加工成復(fù)雜的線路，適用于投影機(jī)、筆記本電腦、PDA等精密電子產(chǎn)品。
2、硬板
硬板主要是選用高Tg板和多層板的制造方法。硬板結(jié)構(gòu)的PCB通常用于電子電器領(lǐng)域的高性能、高可靠性產(chǎn)品。這些產(chǎn)品通常需要耐高溫、抗振動(dòng)、較長(zhǎng)壽命等特性要求。
HDI技術(shù)在現(xiàn)代電子制造中，尤其是PCB制造中應(yīng)用廣泛，可使SMT元器件的裝配更加緊湊、提高元器件的接觸性和信號(hào)質(zhì)量，特別是對(duì)于小型手持設(shè)備的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，HDI技術(shù)是必不可少的。
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