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產(chǎn)品分類導(dǎo)航

可定制特殊工藝/特殊板材-您想要的我們都有

? 專注于制作2-28層：高精密多層板、臺(tái)階板、盲/埋孔板、阻抗板、高頻板、厚銅板、高TG等各種線路板。
? 頂級(jí)進(jìn)口原材料：生益SYL、臺(tái)灣南亞、臺(tái)耀TUC、聯(lián)茂ITEQ、建滔KB、旺靈F4BM、 Rogers、 Isola、 Arlon、Nelco、Hitachi、Taconic 等板材。
? 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：智能安防、汽車電子、定位系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)通訊、儀器儀表、醫(yī)療器械、軌道交通、5G智能、工業(yè)控制設(shè)備等高科技領(lǐng)域。

我要定制

高精密多層PCB板

最小線寬線距3/3mil，層數(shù)達(dá)28層 BGA0.4pitch，最小孔0.1mm 應(yīng)用于工業(yè)控制、消費(fèi)電子產(chǎn)品
FR4 PCB板

干膜平整且厚度均勻，無間隙貼膜，曝光適度，顯影充分，層數(shù)達(dá)28層，線寬線距3/3mil，應(yīng)用于消費(fèi)電子，工業(yè)半導(dǎo)體激光器制造、光學(xué)探頭、光譜檢測儀器等
高TG PCB板

玻璃轉(zhuǎn)化溫度≧TG170°C 耐熱性高，適用于無鉛制程應(yīng)用于儀器儀表，微波射頻設(shè)備
厚銅PCB板/超厚銅PCB板

銅厚可達(dá)12盎司、通電電流大材料為FR-4/特氟龍TEFLON/陶瓷應(yīng)用于大功率電源、馬達(dá)電路

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盲埋孔PCB板

使用微盲孔增大線路分布密度改善射頻和電磁波干擾、熱傳導(dǎo) 應(yīng)用于服務(wù)器、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)
金屬半孔PCB板

半孔孔內(nèi)銅刺無殘留或無翹曲母板的子板，節(jié)省連接器和空間應(yīng)用于藍(lán)牙模塊、信號(hào)接收機(jī)
阻抗PCB板

嚴(yán)控導(dǎo)線寬度/厚度、介質(zhì)厚度阻抗線寬公差≦±5%、陰抗匹配佳應(yīng)用于高頻高速器件、5G通信設(shè)備
盤中孔PCB板

利用電鍍填孔,/樹指塞孔避免錫膏或助焊劑流入盤中孔防止孔內(nèi)有錫珠或油墨上焊盤導(dǎo)致虛焊應(yīng)用于消費(fèi)電子行業(yè)藍(lán)牙模塊

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金屬化包邊PCB板/金屬化槽孔PCB板

沿PCB板四周鑼多個(gè)板邊槽槽壁進(jìn)行表面處理(例如沉金）用干消費(fèi)電子藍(lán)牙耳機(jī)，行車記錄儀攝像頭
金手指PCB板

接觸電阻低，耐磨性抗腐蝕性強(qiáng) 常規(guī)/長短/分段金手指應(yīng)用于內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、顯卡
控深鑼PCB板/控深槽PCB板

使用數(shù)控鑼機(jī) 控制鑼板深度，鑼除或鑼成掀蓋式用于消費(fèi)電子DDR轉(zhuǎn)接板、手持設(shè)備
射頻微波高頻PCB板

選用羅杰斯/Rogers、泰康利/Taconic、雅龍/Arlon、旺靈/F4BM、鐵氟龍PTFE等材料從源頭保證產(chǎn)品質(zhì)量介電常數(shù)Dk低，傳輸速率高、損耗因子Df低，介電損耗小，廣泛應(yīng)用于5G、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)、汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域

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高速PCB板

選用羅杰斯Rogers、臺(tái)耀TUC、松下Panasonic、 Isola、Nelco，東莞生益、泰州旺靈、泰興微波等材料，從源頭保證產(chǎn)品質(zhì)量應(yīng)用于全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備等領(lǐng)域，為高品質(zhì)高精密PCB電路板保駕護(hù)航
HDI板

采用微盲孔和微埋孔技術(shù)，孔徑在150微米以下；激光直寫和蝕刻工藝，實(shí)現(xiàn)50微米或更細(xì)的導(dǎo)線；多次層壓和激光鉆孔技術(shù)；高精度阻抗控制；使用低介電常數(shù)和低損耗材料；高精度測試設(shè)備。廣泛應(yīng)用于高密度、高性能的現(xiàn)代電子設(shè)備，如高頻高速器件、5G通信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車電子等領(lǐng)域。
FPC軟板

FPC軟板制作技術(shù)具有高柔性、輕薄性和優(yōu)良的電性能，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)和安裝，減少產(chǎn)品體積和重量，提升可靠性。其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋手機(jī)、電腦、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制和航空航天等高精密電子產(chǎn)品，為電子設(shè)備的小型化和輕量化提供了重要支持。
軟硬結(jié)合板

具備FPC+PCB的特性，減少成品體積節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，提高產(chǎn)品性能應(yīng)用于工業(yè)控制，航空航天，醫(yī)療器械，汽車板，工業(yè)控制碳油板等領(lǐng)域