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棕化線

● 粗化內(nèi)層板的銅表面,增大結(jié)合面積
● 增強內(nèi)層板與半固化片的結(jié)合力，無分層爆板

鉆孔機

● 自動檢測刀徑、換刀，杜絕鉆歪、漏孔
● 高速機械鉆孔，孔徑最小0.1mm
● 孔壁/孔形質(zhì)量高，孔位精度高

全自動電鍍線

● 自動完成全部電鍍工序穩(wěn)定性高，產(chǎn)量大，鍍層均勻且光亮
● 精確控制孔銅厚度和鍍層質(zhì)量，銅厚度遠超行業(yè)標準
● 杜絕孔銅拉裂，提升產(chǎn)品可靠性

外層SES蝕刻生產(chǎn)線

● 自動生產(chǎn)線，退膜+蝕刻+退錫一體
● 膜渣去除率高，減少不良風險
● 真空鐘刻均勻度高，減少側(cè)蝕，品質(zhì)高
● 可生產(chǎn)超精密導線，線寬線距最小3/3MIL

自動涂布機

● 代替手工絲印，油墨均勻，油墨厚度可調(diào)
● 油墨不入孔，板邊不積油
● 省時、省力、效率高，烤箱功效提高
● 感光分辨率高，內(nèi)層線路精細

自動壓膜機

● 自動化清洗產(chǎn)品銅面，自動貼覆干膜
● 避免氣泡和折皺，增強干膜附著力和抗蝕性

LDI自動激光掃描線路機

● 直接激光成像，速度更快
● 沒有菲林對位的誤差，更精準
● 線路更精密，線寬線距最小3/3MIL

全自動鑼機

● 作業(yè)靈活性強，成型速度快一倍,
● 以銑刀旋轉(zhuǎn)切削方式制作PCB外形
● 板邊無毛刺、外形尺寸精度高,鑼板精度+/-0.1mm

PP裁剪機

● 把卷狀PP按MI要求切割成小片后進行壓合

壓板機

● 高溫高壓壓制高密度多層板 耐熱沖擊性能高，無分層起泡

PTH生產(chǎn)線

● 去除孔內(nèi)殘膠，通過活化孔壁在孔內(nèi)基材上附著化學銅,增加孔壁附著力

磨角機

● 將板邊直角磨圓，預防板件之間的三角擦花

外層線路顯影機

● 把曝光好的板子過機，去除未曝光的油墨，保留客戶所需線路

化學清洗線

● 去除銅表面氧化物、雜質(zhì)，微蝕銅面 增強銅面的均勻性、粗糙度及與油墨的結(jié)合力

DES生產(chǎn)線

● 集顯影、蝕刻、退膜工序一體化
● 制作精密無缺陷的內(nèi)層/外層線路
● 傳送平穩(wěn)、可靠 效率更高 品質(zhì)更好

自動壓膜機

● 自動化清洗產(chǎn)品銅面，自動貼覆干膜
● 避免氣泡和折皺，增強干膜附著力和抗蝕性

阻焊絲印

● 通過絲印的方式把所需的文字打印到板面上，方便識別插件

字符打印機

● CCD三點自動準確定位，精準噴墨印制文字
● 高精密的運動控制，噴頭自動清潔維護，文字清晰、美觀 即印即干的UV固化系統(tǒng)，不會出現(xiàn)擦花、漏印

洗板機

● 清洗板面粉塵、異物、油污，為后序測試做準備

fpc覆蓋膜假貼機

fpc快壓機

fpc軟板設備

AOI檢測機

● 自動識別內(nèi)層/外層線路缺陷
● 精確檢測線路缺陷，提高成品率
● 光學掃描檢測、修理、替代目視檢查，光學掃描，精度更高

X-ray自動打靶檢查機

● 多層板壓合后通過X-Ray投射焊盤
● 判斷內(nèi)層間的對準度并打定位孔（鉆靶）

二次元檢測機

● 檢測并計算菲林的漲縮系數(shù)
● 嚴格控制各工序?qū)识群统善烦叽绻?/p>

飛針測試機

● 出貨前100%測試、杜絕開短路
● 快速測試成品板中線路和過孔的通斷
● 無需測試夾具即可快速測試精密多層板
● 確保送到客戶手上的每一片都是良品

物理化學實驗室

● 保證試驗分析的準確性和鑒定產(chǎn)品的可靠性
●控制原材料、半成品和成品的質(zhì)量,保證出貨品質(zhì)

X-RAY鍍層測厚儀

● 非破壞性測量 · 高精度快速測量
● 廣泛適用范圍

測試機

● 通過測試架來檢測板件的開短路
● 用于批量，測試板件是否有功能性問題

全自動測試機

● 高效測試每塊PCB板
● 完全杜絕開短路異常

FQC終檢

● 對產(chǎn)品外觀的品質(zhì)檢驗，確保產(chǎn)品的出貨規(guī)格和要求
● 100%全檢，滿足客戶使用上的品質(zhì)要求