板子參數(shù)：層數(shù)：14 板材：高TG FR4 板厚：1.6mm 表面處理：沉金 特殊工藝：0.5CSP 內(nèi)層線寬/線距：3/3mil 外層線寬/線距：3.5/3.5mil 最小孔徑：0.15mm
板子參數(shù)：層數(shù)：8層 板材：FR-4 Tg150 板厚：1.6mm 表面處理：沉金 特殊工藝：阻抗 內(nèi)層線寬/線距：4/3mil 外層線寬/線距：5/4mil 最小孔徑：0.2mm
板子參數(shù)：層數(shù)：6 板材：FR4 TG170 板厚：1.1mm 表面處理：沉金 特殊工藝：盲孔板 內(nèi)層線寬/線距：10/5mil 外層線寬/線距：10/5mil 最小孔徑：0.3mm
高TG PCB線路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（TG）通常超過(guò)170℃。這使得它們能夠在高溫環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能，不會(huì)因?yàn)闇囟壬叨绊戨娐返恼＿\(yùn)行。
高TG PCB材料的熱膨脹系數(shù)較低，能夠有效防止在高溫或溫度變化頻繁的環(huán)境中出現(xiàn)尺寸變化或變形問(wèn)題，從而提高了線路板的可靠性。
即使在高溫條件下，高TG PCB線路板的機(jī)械強(qiáng)度和韌性依然保持良好，能夠承受高頻振動(dòng)和機(jī)械沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備在惡劣工作環(huán)境中的正常運(yùn)行至關(guān)重要。
高TG材料在高溫下仍能維持良好的電氣性能，包括穩(wěn)定的介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗。這對(duì)于高頻電路和高速信號(hào)傳輸?shù)膽?yīng)用非常重要，確保了信號(hào)的完整性和可靠性。
高TG PCB是一種具有高耐熱性和機(jī)械性能的印刷電路板，能在高溫高負(fù)荷環(huán)境下保持穩(wěn)定，高TG PCB板廣泛應(yīng)用于對(duì)耐熱性要求高的電子設(shè)備中，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：
● 通信設(shè)備： 如路由器、基站、交換機(jī)等。
● 汽車電子： 高TG PCB可以在發(fā)動(dòng)機(jī)艙等高溫環(huán)境中，保證電路的穩(wěn)定性和可靠性。
● 工業(yè)控制設(shè)備： 如焊接設(shè)備、伺服驅(qū)動(dòng)器等。
● 消費(fèi)電子： 智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備在設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)考慮使用高TG PCB以提高產(chǎn)品的可靠性。
● 醫(yī)療設(shè)備： 一些高精度醫(yī)療設(shè)備，如X光機(jī)、CT掃描儀等。
● 航空航天： 在航空航天領(lǐng)域，設(shè)備需要承受極端的環(huán)境條件，高TG PCB因其優(yōu)異的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度，在這一領(lǐng)域也得到廣泛應(yīng)用。
立即詢價(jià) 高TG PCB線路板通常使用以下幾種板材，這些板材具有較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度（通常在170°C以上）和良好的耐熱穩(wěn)定性能和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、工業(yè)控制等需要在高溫環(huán)境下工作的領(lǐng)域。
● FR-4高TG材料：FR-4是一種常見的PCB基材，高TG FR-4通常指TG值在170°C到180°C之間的材料，適用于大多數(shù)高溫應(yīng)用場(chǎng)景。
● 聚酰亞胺（PI）： 聚酰亞胺材料具有更高的TG值（通常在200°C以上），適用于高可靠性和極端溫度環(huán)境下的應(yīng)用，如航空航天和高性能電子設(shè)備。
● 陶瓷基板：陶瓷基板具有優(yōu)異的耐熱性和電氣性能，TG值通常在200°C以上，適用于要求極高熱穩(wěn)定性的高功率電子器件。
● Rogers材料： Rogers公司生產(chǎn)的高頻高速板材（如RO4350B、RO4000系列）也提供高TG選項(xiàng)，廣泛應(yīng)用于通信和射頻領(lǐng)域。
立即詢價(jià) 高TG PCB線路板的生產(chǎn)流程可以簡(jiǎn)要概括為以下幾個(gè)主要步驟，整個(gè)流程確保了高TG PCB的性能穩(wěn)定，能夠在高溫、高應(yīng)力環(huán)境下工作。
● 設(shè)計(jì)和布線：使用軟件工具設(shè)計(jì)電路板布局，包括布線、孔位、元器件位置等。
● 材料準(zhǔn)備：選擇合適的高TG材料，如FR-4、聚酰亞胺等，切割成所需的尺寸。
● 圖像轉(zhuǎn)移：通過(guò)光刻或直接成像的方式，將設(shè)計(jì)的電路圖案轉(zhuǎn)移到基板上。
● 蝕刻：用化學(xué)蝕刻法去除未被保護(hù)的銅層，形成電路圖案。
● 鉆孔和電鍍：在基板上鉆孔，并通過(guò)電鍍填充孔洞以形成通孔或盲孔的電氣連接。
● 層壓和壓合：將多個(gè)層次的基板和預(yù)浸料通過(guò)熱壓合成為多層PCB。
● 焊盤表面處理：對(duì)焊盤進(jìn)行表面處理，如噴錫、化學(xué)鍍鎳金等，確保良好的焊接性能。
● 外形加工：通過(guò)切割、磨邊等工序?qū)CB加工成最終尺寸和形狀。
● 檢測(cè)與測(cè)試：對(duì)生產(chǎn)完成的PCB進(jìn)行外觀、尺寸、導(dǎo)通性和功能測(cè)試，確保質(zhì)量符合要求。
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