電源板(PCB)是電子產(chǎn)品中極為重要的組成部分，對(duì)其設(shè)計(jì)和制造要求十分嚴(yán)格。在電源板PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，覆銅厚度和鋪銅是不可忽視的因素。本文將詳細(xì)解析電源板PCB的覆銅厚度和鋪銅的必要性，為讀者提供詳實(shí)的設(shè)計(jì)指南。 一、電源板PCB的覆銅厚度解析覆銅厚度是指電路板表面的銅箔厚度，通常以oz（盎司）來(lái)表示。常見的覆銅厚度有1oz、2oz和3oz等。覆銅厚度對(duì)電源板的性能和穩(wěn)定性有著重要的影響。 1.電流傳輸能力：電源板作為電路中承載電流的關(guān)鍵部分，其覆銅厚度直接影響著電流傳輸?shù)哪芰?。覆銅厚度越大，…