波峰焊接是一種常用的焊接技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于雙面PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中。這種焊接工藝可以有效提高焊接的速度和質(zhì)量，同時(shí)還能減少焊接過(guò)程中的損傷。下面將詳細(xì)介紹雙面PCB的波峰焊接工序，以及在焊接過(guò)程中需要注意的事項(xiàng)和步驟。 首先要準(zhǔn)備好焊接所需的設(shè)備和材料。這包括波峰焊接機(jī)、焊錫合金、通孔插件和PCB板等。在開始焊接之前，需要進(jìn)行焊接機(jī)的預(yù)熱，以確保焊接的穩(wěn)定性。 接下來(lái)是焊接前的準(zhǔn)備工作。首先要對(duì)PCB板進(jìn)行必要的清潔和處理，以去除表面的氧化物和污染物。然后，根據(jù)焊接需求，選擇合適的焊錫合金，并在…