在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于小型化和高性能的需求，PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）一直在不斷演進(jìn)。而最新的PCB半孔工藝成為了制造高品質(zhì)電子產(chǎn)品的重要一環(huán)。 PCB半孔工藝是一種在印刷電路板上形成半孔結(jié)構(gòu)的技術(shù)。它通過(guò)控制化學(xué)蝕刻的速率以及合適的阻擋層，將半孔在印刷電路板上形成。相比傳統(tǒng)的PCB全孔工藝，半孔工藝具有更高的精度和穩(wěn)定性，并能更好地滿(mǎn)足高密度布線(xiàn)的要求。 PCB半孔工藝要求材料的選擇和制程控制的嚴(yán)謹(jǐn)性。首先，半孔的制作需要選擇合適的基板材料，如高…

PCB半孔是PCB板子上的一種特殊孔形，它通常在板子的邊緣處或分割線(xiàn)處出現(xiàn)。半孔的特點(diǎn)是孔的一邊為“開(kāi)口”，另一邊則形成了一條封閉邊界，來(lái)滿(mǎn)足PCB板子之間的嵌合和切割需求。接下來(lái)我們將結(jié)合PCB半孔的概念和分類(lèi)，為您詳細(xì)介紹PCB半孔的設(shè)計(jì)流程和技巧。 一、PCB半孔的分類(lèi) 根據(jù)不同的劃分標(biāo)準(zhǔn)， PCB半孔可以分為“L型半孔”、“U型半孔”、“V型半孔”三種類(lèi)型。 1. L型半孔 L型半孔擁有兩條“封閉邊界”，外形類(lèi)似拉桿式，通常用于連接不同信號(hào)區(qū)域。在設(shè)計(jì)L型半孔時(shí)，需要注意封閉邊界的位置和…