柔性線路板生產工藝，柔性線路板工藝流程

柔性線路板，也稱為FPC電路板，是一種采用柔性基板作為載體、導線及其他元件通過印刷技術制作的電路板。由于其柔性、薄型、輕盈等特點，能夠適應復雜三維空間內的形態(tài)變化，因此在消費類電子、醫(yī)療器械、汽車等領域廣泛應用。下面將從柔性線路板生產工藝和工藝流程兩個方面詳細介紹。

一、柔性線路板生產工藝

1.柔性線路板材料選擇：FPC電路板材料主要分為基板、導電薄膜和背板三個部分，其中基板材料是決定其柔性和機械強度的重要因素。常用的基板材料有聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚醚酰胺薄膜等多種材料。

2.基板表面預處理：為了加強基板與導電層之間的附著力，必須進行基板表面的預處理。常用的方法有金屬化學蝕刻、等離子噴砂、粗糙化處理、化學涂覆等。

3.印刷制造導電層：導電層可通過傳統(tǒng)的印刷制造工藝來實現(xiàn)。印刷涂布技術由于有機溶液所形成的微量水滴，限制了其導電網絡的最小線寬，因此有可能引起導體粘連、斷線和卡位等缺陷。

4.圖像編排和開孔：柔性線路板在進行制造時，需要進行圖像編排和開孔，從而實現(xiàn)其電路設計和尺寸精度的要求。這個過程通常采用UV鐳射光刻，其分辨率可以達到10微米。

5.金屬感應技術：由于導電層通過印刷技術制作，其導電薄膜厚度較小、尺寸虛印等問題特別突出，因此必須采用金屬感應技術，使其導電層形成良好電性接觸，以滿足FPC電路板所要求的電性能。

6.背板粘合：最后是將導電層貼附到背板上，這個過程也稱為基板背面涂粘固化，常用的材料速凍膠和UV膠進行涂布。

二、柔性線路板工藝流程

1.基板預處理：對基板表面進行化學或物理處理，以保證電路層與基板之間的粘附力。

2.導電層制造：將導電薄膜基于印刷技術或其他導電材料制造技術，制造導電層。

3.電路設計：根據(jù)產品的功能需求，進行電路層的設計。

4.圖像編排和開孔：根據(jù)電路設計來進行圖像編排和開孔工作。

5.電性檢驗：通過電性檢驗，測試相關的電參數(shù)，以保證焊接工藝之前，柔性線路板的電性能。